薄膜電路陶瓷封裝基板是一種通過(guò)磁控濺射薄膜金屬化與電鍍制程的技術(shù):即根據(jù)應(yīng)用需要,在高導(dǎo)熱的陶瓷基體上,采用薄膜金屬化及影像轉(zhuǎn)移方式制作2D金屬線(xiàn)路,然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技術(shù)形成雙面布線(xiàn)間的垂直互連,最后采用堆疊技術(shù)獲得與陶瓷基體結(jié)合緊密的一體式3D金屬框架?;诒∧る娐饭に?,通過(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化,通過(guò)電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接鍍銅基板)。
● 基板的可焊性好,使用溫度高
● 導(dǎo)電層厚度在1um~1mm內(nèi)任意定制
● 細(xì)線(xiàn)路,最小線(xiàn)距達(dá)到0.05mm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化
● 更牢、更低阻的金屬膜層
● 銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用