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陶瓷基板激光加工的優(yōu)勢及不同光源切割的區別
瀏覽次數:713次 發(fā)布日期:2022-01-26
陶瓷PCB應用激光加工設備主要是用于切割與鉆孔,由于激光切割擁有較多的技術(shù)優(yōu)勢,因而在精密切割行業(yè)中得到廣泛應用,下邊我們就來(lái)看看激光切割技術(shù)在PCB中的應用優(yōu)勢體現在哪里。

激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢及解析
陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能,并具有高導熱性,化學(xué)穩定性和熱穩定性,是用于生產(chǎn)大規模集成電路和 電力電子模塊的理想封裝材料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子行業(yè)重要的應用技術(shù)。該技術(shù)高效,快速,準確, 具有很高的應用價(jià)值。

激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢:
1、由于激光的光斑小、能量密度高,切割質(zhì)量好,切割速度快;
2、切縫隙窄,節省材料;
3、激光加工精細,切割面光滑無(wú)毛刺;
4、熱影響區小。
陶瓷基板PCB相對玻纖板,容易碎,對工藝技術(shù)要求比較高,因此通常采用激光打孔技術(shù)。
激光打孔技術(shù)具有精準度高、速度快、效率高、可規?;炕蚩?、適用于絕大多數硬、軟材料、對工具無(wú)損耗 等優(yōu)勢,符合印刷電路板高密度互連,精細化發(fā)展要求。使用激光打孔工藝的陶瓷基板,具有陶瓷與金屬結合力高 、不存在脫落、起泡等優(yōu)勢,達到生長(cháng)在一起的效果,表面平整度高、粗糙度在0.1~0.3μm,激光打孔孔徑范圍在 0.15-0.5mm、甚至還能精細到0.06mm。

不同光源(紫外、綠光、紅外)切割陶瓷基板的區別
區別1:
紅外光纖激光切割陶瓷基板,采用的波長(cháng)為1064nm,綠光采用的波長(cháng)為532nm,紫外采用的波長(cháng)為355nm。
紅外光纖激光可以做到更大功率,同時(shí)熱影響區也更大;
綠光相對光纖激光要稍好,熱影響區較??;
紫外激光是破壞材料分子鍵的加工模式,熱影響區最小,這也是在切割非金屬PCB線(xiàn)路板過(guò)程中綠光加工會(huì )有輕微 的碳化,而紫外激光則可以做到碳化很小,甚至完全無(wú)碳化的原因所在。
區別2:
紫外激光切割機在PCB領(lǐng)域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割,而大功率綠光激光切割 機在PCB領(lǐng)域中只能做PCB硬板的切割,在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割,但切割的效果遠低于紫外激光。
在加工效果上由于紫外激光切割機是冷光光源,熱影響更小,效果更理想。
PCB線(xiàn)路板(非金屬基底、陶瓷基板)的切割,采用的是振鏡掃描模式一層一層剝離形成切割,采用高功率的紫外激光切割機成為PCB領(lǐng)域中的主流市場(chǎng)。
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