COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè),具有高效的熱管理方式。
COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封起來(lái)。人們也稱(chēng)這種封裝形式為軟包封。
近兩年LED市場(chǎng)和技術(shù)的不斷發(fā)展和變化,COB已經(jīng)逐漸成為L(cháng)ED主要封裝方式,在對光效要求越來(lái)越高的今天,散熱必將是大問(wèn)題,而中國LED,已然開(kāi)始布局。
光效要求越來(lái)越高,必然導致功率的增大,導熱系數將成為剛性指標,陶瓷基板的崛起,勢不可擋。
1:與傳統鋁基板相比,陶瓷基板的反射率較高,有助于提高光效。
2:陶瓷具有高可靠性,長(cháng)壽命等特點(diǎn)。
3:陶瓷的熱脹冷縮系數較小,即使在高溫環(huán)境下,其表面也較為平整,有助于散熱。
4:便于組裝,可以將Zenigata LED模塊通過(guò)導熱膠直接裝配在散熱器上。
5:陶瓷的導熱系數較高,從而可以保證SHARP Zenigata LED具有業(yè)界**的熱流明維持率(95%)
6:陶瓷為絕緣體,有助于LED照明產(chǎn)品通過(guò)各種高壓測試
目前國內LED封裝市場(chǎng),陶瓷封裝的重視程度越來(lái)越高,那么挑選一款好的陶瓷基板就是非常重要的問(wèn)題了。據悉,國內陶瓷基板排名,斯利通陶瓷電路板名列前茅。
激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱(chēng)LAM技術(shù)),利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化,讓它們長(cháng)在一起使他們牢固的結合在一起。斯利通陶瓷電路板具有以下比一般陶瓷基板更加突出的優(yōu)點(diǎn):
1.更高的熱導率:傳統的鋁基電路板MCPCB的熱導率是1~2W/mk,銅本身的導熱率是383.8W/m.K但是絕緣層的導熱率只有1.0W/m.K.左右,好一點(diǎn)的能達到1.8W/m.K。氧化鋁陶瓷的熱導率:15~35 W/m.k,氮化鋁陶瓷的熱導率:170~230 W/m.k,銅基板的導熱率為2W/(m*K),;鋁/銅基電路板:本身鋁熱導率高,但是鋁/銅基電路板上有絕緣層,導致整塊板導熱率下降。我們可以用陶瓷基代替絕緣層,以鋁/銅為基板,以陶瓷基為絕緣層。
2.更匹配的熱膨脹系數:正常開(kāi)燈時(shí)溫度高達80℃~90℃,溫度承受不住會(huì )導致焊接不牢。一般的燈是0.1w,0.3w,0.5w,對于1w,3w,5w,的燈時(shí),PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近,不會(huì )在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導致線(xiàn)路脫焊,內應力等問(wèn)題!
3.更牢、更低阻的金屬膜層:產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高,**大可以達到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的強度);金屬層的導電性好,例如,得到的銅的體積電阻率小于2.5×10-6Ω.cm,電流通過(guò)時(shí)發(fā)熱小。
在COB大范圍革新的時(shí)代,陶瓷基板勢不可擋,而具有核心技術(shù)的斯利通陶瓷電路板,將會(huì )在LED封裝領(lǐng)域大放光彩。